Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
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IPC-1601: Neuer Standard für Handling, Verpackung und Lagerung von Leiterplatten

Im September gab der amerikanische...

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Der Innovationsmanager als Motor des Fortschritts

Erfolgreiche Unternehmen investieren in...

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Bericht aus Indien

In seiner Doktorarbeit aus dem Jahr...

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Der Europäische Korrosionskongress 2012

Bericht von der EUROCORR 2012 in...

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Direkt Palladium/Gold (EPAG) auf Kupfer – die neue Oberfläche für anspruchsvolle Elektronik / Teil 2

Die neue Leiterplattenoberfläche EPAG...

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Kontaktlinsenpolymere und Oberflächenbeschichtungen – hohe Ansprüche an kleine Sehhilfen

Kontaktlinsen sind ein traditionelles...

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Messung innerer Spannungen in galvanisch abgeschiedenen Nickel- und Zinkschichten

Die mechanische Messung innerer...

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Simulationen steigern Wirkungsgrad von induktiven Systemen

Die kontaktlose Energieübertragung ist...

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